Драйверами роста рынка газовой арматуры и компонентов в 2031 году наряду с ведущими брендами Assure Parts, Regency Gas шланги, American Range, Antunes, Crown Verity Inc., Dormont, T&S Brass and Bronze Works, Vulcan Restaurant Equipment, Gas Components Australia, Venus Enterprises, Nikasam lmpex ТОО «Зенит Индастриз»
May 03, 202310 электромобилей, которые идеально подходят для семейных поездок
Oct 11, 202310 фактов об американской версии ID.Buzz, электрического ретро-автомобиля VW
Oct 09, 202310 ошибок, которые допускают новые пользователи Android
Sep 24, 202310 Должен
Sep 19, 2023Улучшенные термоэлектрические характеристики меди
Научные отчеты, том 5, Номер статьи: 14319 (2015) Цитировать эту статью
4366 Доступов
33 цитаты
Подробности о метриках
Низкая подвижность носителей долгое время считалась ключевой проблемой для улучшения термоэлектрических (ТЭ) характеристик в BiTeI. Двумерная плотность состояний, индуцированная эффектом Рашбы, в этом объемном полупроводнике полезна для повышения термоЭДС, что делает его перспективным соединением для приложений ТЭ. В этом отчете мы показываем, что интеркаляция незначительных легирующих добавок меди может существенно изменить равновесие реакций дефектов, избирательно опосредовать донорно-акцепторную компенсацию и регулировать концентрацию дефектов в проводящей сети носителей. Следовательно, потенциальные флуктуации, ответственные за рассеяние электронов, уменьшаются, а подвижность носителей в BiTeI может быть увеличена в два-три раза в диапазоне от 10 до 300 К. Концентрацию носителей также можно оптимизировать путем настройки соотношения состава Te/I, что приводит к более высокой термоЭДС в этой системе Рашбы. Интеркаляция Cu в BiTeI приводит к более высокому коэффициенту мощности, немного более низкой теплопроводности решетки и, как следствие, к улучшению добротности. По сравнению с исходным BiTe0.98I1.02, характеристики TE в Cu0.05BiTeI демонстрируют улучшение на 150% и 20% при 300 и 520 К соответственно. Эти результаты показывают, что равновесие дефектов, опосредованное селективным легированием в сложных TE и энергетических материалах, может быть эффективным подходом к оптимизации подвижности носителей и производительности.
Мобильность носителей в материалах играет важную роль в хранении и преобразовании энергии, что отражено в батареях, фотоэлектрических элементах и термоэлектриках1,2,3,4. В катодах литий-ионных аккумуляторов подвижность электронов должна быть достаточно высокой, чтобы соответствовать скорости диффузии ионов лития1. Что касается тонкопленочных солнечных элементов, то для прозрачного проводящего оксида предпочтительна достаточная подвижность электронов, в то время как фотогальванически активный слой должен обладать высокой подвижностью носителей × произведением времени жизни для электронов и дырок2,5. Между тем, электрические характеристики термоэлектрических (ТЭ) материалов в основном зависят от подвижности носителей μH и, более конкретно, от взвешенной подвижности μH (m*/me)3/2, где m* и me — эффективная масса носителя и масса свободного электрона. , соответственно6,7. Улучшение мобильности носителей является сложной, но важной задачей для всех высокоэффективных энергетических материалов. В принципе, носители не могут «видеть» периодически расположенные ионы в идеальных кристаллах, поскольку для носителей в периодическом потенциале не происходит столкновений. Однако возмущения из-за несовершенства решетки, примесей и тепловых колебаний ионов могут рассеять носители носителей и ухудшить транспортную подвижность носителей в материалах8.
Технология TE является одним из потенциальных кандидатов, который может облегчить прямое преобразование тепловой энергии в электрическую9. TE-материалы, представляющие собой комбинацию хороших электрических и плохих теплопроводников, являются ключом к повышению эффективности этой «зеленой» технологии. Характеристики TE-материала определяются его безразмерным показателем качества, где S — термоЭДС, T — абсолютная температура, ρ — электрическое сопротивление, κ — теплопроводность, n — концентрация носителей и e — заряд электронов10,11. Стратегии легирования и подходы, связанные с дефектами, были успешно использованы для оптимизации свойств ТЭ в нескольких классах высокоэффективных систем ТЭ материалов, таких как CoSb312,13,14, Mg2(Si, Sn)15, Bi2Te316 и Pb(Se, Te)17. 18. Узкозонные полупроводники с низкой иконичностью обычно должны иметь высокую подвижность носителей19. Однако методы оптимизации характеристик TE, такие как легирование для настройки концентрации носителей и легирование для изменения зонной структуры или уменьшения теплопроводности решетки, неизбежно привносят беспорядки и хаотичность в материалы. Таким образом, подвижность носителей μH может ухудшиться до неожиданно низкие значения6.